
Quelle est la différence entre l'encapsulation SMD et COB ?
1.The introduction of the LED LED display (Affichage LED, Écran LED) est composé d'une matrice de points LED et d'un panneau PCB LED. Grâce à la combinaison du R rouge, vert G, La LED tricolore bleue B s'allume et s'éteint pour afficher le texte, des photos, animation, vidéo, et le contenu , c'est un dispositif électroluminescent actif. Il peut être divisé en trois types selon les différentes technologies d'encapsulation: TREMPER(Forfait double en ligne ), CMS(Appareils montés en surface), ÉPI(Puce à bord) 2. The Differences and advantages Between COB and SMD ①The Compression and anti-collision performance SMD (technologie d'emballage montée en surface) products: L'écran LED monté en surface permet de fixer la lampe LED SMD au PCB avec de la soudure., qui est une structure surélevée, et chaque lampe n'a que 4 très petits tampons de soudure, doivent être déplacés pendant la production et l'installation. Lorsque vous retirez l'armoire , il est facile de laisser tomber les lumières ou d'obtenir des pixels morts à cause de la compression, attouchements et autres raisons. Produits d'emballage intégrés haute densité COB: L'affichage LED intégré haute densité encapsule directement la puce de diode électroluminescente sur la carte PCB., et la surface est encapsulée avec de la résine époxy, qui est lisse,plat, more impact-resistant and wear-resistant ②Protection performance SMD (surface mounted package technology) products: Les broches de la lampe de l'écran LED sont exposées, et le problème des courts-circuits entre les broches de la lampe est susceptible de se produire lorsqu'il est exposé à l'eau ou à l'humidité.; le masque utilisé. C'est inégal, et il est difficile de nettoyer quand il est taché de poussière; les fils en alliage et les supports en fer utilisés s'oxydent facilement; En raison des broches de lampe exposées,Il est facilement affecté par l'électricité statique, et il y a des lumières mortes et des angles morts. Produits d'emballage intégrés haute densité COB: L'écran LED intégré haute densité adopte la technologie de boîtier de panneau, ...
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