1.The introduction of the LED LED display (LED 디스플레이, LED 스크린) LED 도트 매트릭스와 LED PCB 패널로 구성되어 있습니다.. 레드R의 조합을 통해, 녹색 G, 파란색 B 3색 LED 조명을 켜거나 꺼서 텍스트 표시, 영화, 생기, 동영상, 그리고 내용 , 능동형 발광 소자입니다. 캡슐화 기술에 따라 세 가지 종류로 나눌 수 있습니다.: 담그다(더블 인라인 패키지 ), SMD(표면 장착 장치), 옥수수 속(칩 온보드) 2. The Differences and advantages Between COB and SMD ①The Compression and anti-collision performance SMD (표면실장형 패키징 기술) 제품: 표면 실장형 LED 디스플레이는 SMD LED 램프를 PCB에 납땜으로 부착하는 것입니다., 올라간 구조인데, 각 램프에는 4 아주 작은 용접 패드, 생산 및 설치 중에 이동해야 함. 캐비닛을 제거할 때 , 압착으로 인해 조명이 떨어지거나 불량 픽셀이 생기기 쉽습니다., 접촉 및 기타 이유. COB 고밀도 일체형 포장 제품: 고밀도 통합 패키지 LED 디스플레이는 발광 다이오드 칩을 PCB 보드에 직접 캡슐화합니다., 표면은 에폭시 수지로 캡슐화되어 있습니다., 그것은 매끄럽다,평평한, more impact-resistant and wear-resistant ②Protection performance SMD （surface mounted package technology) 제품: LED 디스플레이의 램프 핀 패드가 노출되어 있습니다., 물이나 습기에 노출되면 램프 핀 패드 사이의 단락 문제가 발생하기 쉽습니다.; 사용된 마스크. 고르지 않다, 그리고 먼지로 더러워지면 청소하기가 어렵습니다.; 사용된 합금 와이어와 철 브래킷은 쉽게 산화됩니다.; 노출된 램프 핀 패드로 인해,정전기의 영향을 받기 쉽습니다., 그리고 죽은 빛과 사각지대가 있어요. COB 고밀도 통합 패키지 제품: 고밀도 통합 패키지 LED 디스플레이는 패널 패키지 기술을 채택합니다., ...

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