
SMD와 COB 캡슐화의 차이점은 무엇입니까?
1.The introduction of the LED LED display (LED 디스플레이, LED 스크린) LED 도트 매트릭스와 LED PCB 패널로 구성되어 있습니다.. 레드R의 조합을 통해, 녹색 G, 파란색 B 3색 LED 조명을 켜거나 꺼서 텍스트 표시, 영화, 생기, 동영상, 그리고 내용 , 능동형 발광 소자입니다. 캡슐화 기술에 따라 세 가지 종류로 나눌 수 있습니다.: 담그다(더블 인라인 패키지 ), SMD(표면 장착 장치), 옥수수 속(칩 온보드) 2. The Differences and advantages Between COB and SMD ①The Compression and anti-collision performance SMD (표면실장형 패키징 기술) products: 표면 실장형 LED 디스플레이는 SMD LED 램프를 PCB에 납땜으로 부착하는 것입니다., 올라간 구조인데, 각 램프에는 4 아주 작은 용접 패드, 생산 및 설치 중에 이동해야 함. 캐비닛을 제거할 때 , 압착으로 인해 조명이 떨어지거나 불량 픽셀이 생기기 쉽습니다., 접촉 및 기타 이유. COB 고밀도 일체형 포장 제품: 고밀도 통합 패키지 LED 디스플레이는 발광 다이오드 칩을 PCB 보드에 직접 캡슐화합니다., 표면은 에폭시 수지로 캡슐화되어 있습니다., 그것은 매끄럽다,평평한, more impact-resistant and wear-resistant ②Protection performance SMD (surface mounted package technology) products: LED 디스플레이의 램프 핀 패드가 노출되어 있습니다., 물이나 습기에 노출되면 램프 핀 패드 사이의 단락 문제가 발생하기 쉽습니다.; 사용된 마스크. 고르지 않다, 그리고 먼지로 더러워지면 청소하기가 어렵습니다.; 사용된 합금 와이어와 철 브래킷은 쉽게 산화됩니다.; 노출된 램프 핀 패드로 인해,정전기의 영향을 받기 쉽습니다., 그리고 죽은 빛과 사각지대가 있어요. COB 고밀도 통합 패키지 제품: 고밀도 통합 패키지 LED 디스플레이는 패널 패키지 기술을 채택합니다., ...
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미국
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부속품
특수 비용 절약 솔루션. 전체 LED 디스플레이 화면의 뇌간 솔루션뿐만 아니라 . CheerledCan은 또한 LED 화면 구성 요소를 제공합니다, 모듈 포함, 전원 공급 장치, 케이블, 그리고 제어 카드, ASEAMLESS 및 통합 디스플레이 시스템 보장. 포괄적 인 제품 오퍼링은 고객이 더 많은 비용 효율적인 이스플라브 솔루션을 얻을 수 있도록 도와줍니다.
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DOOH 및 상업용 LED 디스플레이
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크리에이티브 LED 디스플레이
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대여 및 무대 LED 디스플레이
무대 및 임대 산업을 위해 설계되었습니다, 고려를 제공합니다, 고해상도 시각적 경험, 쉽게 설치되고 제거됩니다, 다양한 단계 활동에 적합합니다, 콘서트 및 대규모 회의. 그것은 청중들에게 몰입 형 향수를 가져오고 현장 경험을 향상시킵니다.
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