
Qual é a diferença entre o encapsulamento de SMD e COB?
1.The introduction of the LED LED display (Exibição de LED, Tela de LED) é composto por matriz de pontos LED e painel de PCB LED. Através da combinação de Red R, verde g, Blue B Luzes LED de três cores acesas para exibir texto, fotos, animação, vídeo, e o conteúdo , É um dispositivo ativo emissor de luz. Pode ser dividido em três tipos de acordo com as diferentes tecnologia de encapsulamento: MERGULHAR(Pacote duplo em linha ), Smd(Dispositivos montados na superfície), Cobre(Chip a bordo) 2. The Differences and advantages Between COB and SMD ①The Compression and anti-collision performance SMD (Tecnologia de embalagem montada na superfície) products: A tela LED montada na superfície é conectar a lâmpada LED SMD ao PCB com solda, que é uma estrutura elevada, E cada lâmpada tem apenas 4 Almofadas de soldagem muito pequenas, precisa ser movido durante a produção e instalação. Ao remover o gabinete , É fácil soltar as luzes ou obter os pixels mortos devido a espremer, tocando e outros motivos. Cob Produtos de embalagem integrados de alta densidade: A tela LED integrada de alta densidade encapsula diretamente o chip de diodo emissor de luz na placa PCB, e a superfície é encapsulada com resina epóxi, que é suave,plano, more impact-resistant and wear-resistant ②Protection performance SMD (surface mounted package technology) products: As almofadas de pinos da lâmpada da tela LED estão expostas, e o problema dos curtos circuitos entre as almofadas de pinos da lâmpada é propenso que ocorra quando exposto a água ou umidade; a máscara usada. É desigual, E é difícil de limpar quando for manchado com poeira; Os fios de liga e suportes de ferro usados são facilmente oxidados; Devido às almofadas de alfinetes de lâmpadas expostas,É facilmente afetado pela eletricidade estática, E há luzes mortas e pontos cegos. Produtos de pacote integrados de alta densidade Cob: A tela LED integrada de alta densidade adota a tecnologia do pacote de painéis, ...
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